成長歷程

2009年，燠暘企業有限公司成立(本公司資本額100萬)。

2009年7月，導入台灣半導體業 Lead frame銅球、銅片。

2010年2月，導入台灣半導體業 Bumping Flux。

2010年3月，導入台灣半導體業 Ball mount 機檯相關耗材。

2011年5月，導入台灣半導體業 Bumping (EU)錫膏。

2011年6月，本公司榮獲 ISO 9001認證。

2011年11月，導入台灣半導體業 Bumping Ti Etchant。

2012年6月，燠暘企業資本額增資至1500萬。

2012年12月，導入台灣半導體業銀蝕刻液。

2013年1月，代理長興化工觸控面版及封裝測試化學材料。

2013年7月，導入台灣半導體業 Bumping PSPI。

2013年9月，導入台灣半導體業 Bumping De flux。

2013年12月，導入台灣半導體業 Bumping stripper。

2013年12月，導入台灣半導體業 Dry Flim PR Stripper。

2014年1月，導入台灣半導體業(高精度化高溫觀察裝置)。

2014年4月，導入台灣半導體業平台加熱器。。

2015年9月，正式代理美國上市公司美商惠盛先進材料。

2015年9月，導入台灣半導體業 TSV製程 研磨液。

2016年3月，導入台灣半導體業 TSV製程 拋光藥水。

2016年3月，導入台灣半導體業 導電銀膠。

2016年6月，導入台灣半導體業光電光學貼合膠。

2017年6月，導入台灣半導體業 Liquid Flim PR Stripper。