銅蝕刻液

銅蝕刻液(Cu Etchant)提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階 IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 提供不同蝕刻率或客製化，以對應各種製程應用的需求。 具有高蝕刻選擇比、低(undercut)、高 bath loading/bath life、易於操作使用、低成本、製程廢液容易處理等特色。 適用於 wet bench 與 spin tool 機台。