有鉛錫膏

有鉛錫膏(EU Solder paste) 印製電路板焊盤上印刷、塗布焊錫膏，並將表面貼裝元器件準確的貼放到塗有焊錫膏的焊盤上，按照特定的迴流溫度曲線加熱，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印製電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。 用途:各類半導體製程